一、个人简介

福建农林大学教授，博士、硕士生导师，厦门亿芯源半导体科技有限公司创始人、总裁兼技术总监，国家万人计划人才，福建省百人计划人才，厦门市“双百计划”人才。主持国家重点研发计划课题和厦门市重大科技项目等，授权发明专利20余项，实用新型专利10项，获福建省科技进步奖和厦门市科技进步奖，发表学术论文20余篇。

二、教育背景

1994.9-1998.7 黑龙江大学，信息与电子科学本科；

2003.9-2005.7 哈尔滨工业大学，微电子学与固体电子学硕士；

2005.9-2009.7 哈尔滨工业大学，微电子学与固体电子学博士。

三、研究方向

1、模拟信号集成电路设计

2、混合信号集成电路设计

3、光通信集成电路设计

四、代表性成果（*通信作者）

[1] Li Jing-hu, et al., A 1.2-V Piecewise Curvature-Corrected Bandgap Reference in 0.5μm CMOS Process. IEEE Transaction on VLSI system, 2011. (SCI，IF=2.775，中科院二区)

[2] Li Jing-Hu, et al., A superior-order curvature corrected bandgap reference with less sensitivity of mismatch. IEICE electronics express, 2012. (SCI，IF=0.709，中科院四区)

[3] Chenxu Wang*, Jinghu Li, et al., An intelligent classification method for Trojan detection based on side-channel analysis,IEICE electronics express, 2013, (SCI，IF=0.709，中科院四区)

[4] Zhicong Luo, Jing-Hu Li*, et al., A 25-Gb/s high-sensitivity transimpedance amplifier with bandwidth enhancement. IEICE electronics express, 2020. (SCI，IF=0.709，中科院四区)

[5] Yuxin Zhang, Jing-Hu Li*, et al., A 1.2-V 2.18-ppm/° C curvature-compensated CMOS bandgap reference. IEICE Electronics Express, 2021. (SCI，IF=0.709，中科院四区)

[6] Haofan Ding, Jing-Hu Li*, et al., A 10-Gb/s Inductorless Low-Power TIA With a 400-fF Low-Speed Avalanche Photodiode Realized in CMOS Process. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 2023. (SCI，IF=2.775，中科院二区)

[7] Deyan Chen, Jing-Hu Li*, et al., Threshold-programmable Loss-of-signal Detection Circuit with Temperature Compensation. IEICE Electronics Express, 2023. (SCI，IF=0.709，中科院四区)

[8] Qibin Chen, Jing-Hu Li*, et al., A 1.2-V 0.959-ppm/℃ multi-section curvature-compensated bandgap voltage reference with trimming. Microelectronics Journal, 2023. (SCI，IF=1.992，中科院三区)

五、承担主要课题

1、国家重点研发计划课题，2018YFB2201003，高速低功耗光收发集成电路芯片，2019年7月至2023年6月，297万元，主持

2、深圳市技术创新计划技术攻关项目，重2019N023，10G PON OLT光模块关键技术研发，高速低功耗光收发集成电路芯片，2019年12月至2022年12月，197万元，参与

3、厦门市重大科技项目，3502720201005，应用于5G承载网设备的25Gbps接收芯片与组件的研发及产业化，2020年3月至2022年12月，536万元，主持

4、福建省软件业关键技术产业化项目，100 Gb/s 光通信电芯片关键技术研发及企业化，100万元，2022年8月至2023年7月，主持

5、厦门市重大科技项目，5G前传高速光收发电芯片关键技术研发与产业化，50万元，2022年7月至2025年6月，主持

六、教学情况

《电子技术综合设计与训练》、《高频电子线路》和《模拟集成电路设计》等。

七、招生方向

1、集成电路工程

2、软件工程

3、网络与信息安全

4、计算机科学与技术

八、联系方式

1、电子邮箱：jhlee@eochip.com